飞兆半导体 (Fairchild Semiconductor) 已推出四种LVDS串化器和解串器(SerDes)，能够解决与高速TTL接口相关的各种电磁干扰（EMI）和线缆尺寸问题，这类接口常见于通信、计算、工业及汽车等领域。飞兆半导体的串化器（FIN1215、FIN1217）可将并行LVTTL转换为串行LVDS，而解串器（FIN1216、FIN1218）则将串行LVDS转换回并行LVTTL。这些器件常用作匹配的SerDes对，提供21:3位压缩，有助于实现更有效、更经济的设计，即使用较少的印刷电路板线条和连接器及电缆数，并占用较少的电路板空间，从而在简化系统设计的同时降低总体系统成本。

   飞兆半导体的SerDes器件提供高带宽（FIN1217/18型大于1.75 Gbps）特性，以及LVDS的传统优势，包括低电磁干扰、低功耗和超卓的抗噪性能。这些SerDes器件具有-40℃至80℃的工业温度范围，能够在极端恶劣的条件下工作，对于无线基站尤为重要。

   LVDS市务经理Chris Ferland称：“飞兆半导体提供了全线的LVDS器件，包括驱动器、接收器、转发器、交叉点开关、平面显示驱动器，以及现在的SerDes。这些器件是很好的替换资源，具有更宽输入电压范围和更高ESD等可靠性优势。” SerDes器件采用48脚TSSOP封装，以带式或卷轴形式供货，典型应用包括：通信无线基站、可堆叠以太交换机、宽带基建、背板互连；计算多功能打印机、扫描器、复印机；汽车/工业自动测试设备、汽车显示装备、娱乐设施。