近几年来，尽管元P6NC80Z器件尺寸、引脚中心距变小，甚至出现CSP、裸芯片等，但表面组装工艺流程却没有变化，仍然是印刷焊膏一贴放元件一再流焊接。因此更应该加强基础工艺研究，提高在大生产中的加工工艺水平，以保证产品生产的稳定性和成品合格率的提高。当前，国外对无铅锡焊料的研究已成为热门话题，日本、西欧均已开始使用无铅焊料，并已拟订幽禁用含铅焊料的时间表。

   在发展元器件方面，不仅要做好电阻电容元件的生产，而且首先要发展lC器件，解决SOIC、PLCC、QFP和BGA等表面组装器件的供应问题。目前，这些表面组装器件大部分依赖进口，除开发共性的IC以外，还应开发专用的IC器件。表面组装器件是一个国家信息产业发展的标志，也是拥有自主知识产权的象征。若是用在军事领域，其意义更是不可言表。