在软件方面，更应加强表面组装技术基础工艺的研究。表面组装技术基础工艺的研究包括以下内容。P502APSE1VNA

   (1) PCB焊盘涂敷层的研究；

   (2)元件可焊性及储存方法的研究；

   (3)印刷用模板开口尺寸设计，特别是针对超小型元器件和CSP、裸芯片等；

   (4)免清洗焊接工艺的研究；

   (5) PCB清洗工艺的研究；

   (6) SMT工艺对PCB设计的要求；

   (7)锡膏精密印刷工艺的研究（特别是适应高速印刷时）；

   (8)超小型元器件再流焊是否需要加氮保护的研究：

   (9)无铅工艺应用的研究；

   (10)通孔元件再流焊工艺的研究；

   (11)微焊接工艺的研究；

   (12) SMT大生产中防静电技术的研究。

   当然还包括其他方面的研究。实践表明，若能做好上述基础工艺的研究，将会使表面组装工艺水平上一个新的台阶。