当元器件采用立式插装时,单位面积上容纳的元器件数量较多,因此这种安装适合用在机壳内空间较小、 M058LBN元器件紧凑密集的场合。但立式插装的机械性能较差,抗震能力弱,如果元器件倾斜,就有可能接触临近元器件而造成短路。为使引线相互隔离,往往可采用加套绝缘塑料管的方法。

   插装时不要用手直接碰元器件的引线和印制电路板上的铜箔,因为汗渍会影响焊接。

   元器件的引线穿过印制电路板的焊孔后,应留有一定的长度(一般在2mm左右),只有这样才能保证焊接的质量。其露出的引线可根据需要弯成不同的角度,如图2.16所示。

   图2.16(a)为不弯曲的形式,这种形式在焊接后的强度较差。图2,16(b)为弯成45°角的形式,这种形式既具有充分的机械强度,叉容易在更换元器件时拆除重焊,故采用得较多。图2.16(c)为弯成90°的形式,这种形式强度最高,但拆除重焊较困难。在采用弯曲引线时,要注意弯曲方向,不能随意乱弯,以防止相邻的焊盘短路,一般应沿着印制导线的方向弯曲。

 图2.16 引线穿过焊孔后的成型示意图