【处理措施】

   按照以上的分析及测试结果,在模拟MAX724ECK电路地与数字电路地之间用单点直接连接的方式。如果还能按图2,gzI所示那样增加接地点,将进一步提高该产品的EMC性能。

   【思考与启示】

   (1)磁珠通常推荐使用在电源或信号线上来增强去耦效果,在地之间使用时一定要小心(也许某些场合可以使用),特别是有像静电放电干扰电流或E胛'/B干扰电流流过时。

  (2)被隔离的地之间也要考虑地电位平衡。

   (3)本案例带出一个疑问,既然数字地和模拟地之间阻抗上产生的压降会出现类似本案例那样的EMC问题,那么为何不采用一种地平面的方式呢?ADC、DAC等既是模拟器件又 是数字器件,那么连到哪一个接地平面更合适呢?答案是,假如把模拟地和数字地不在PCB上进行区分,模拟地的地引脚都连到数字接地平面上,那么在本案例的构架设计中,模拟输人信号将有数字噪声叠加上去。原因是,有一部分数字地噪声将流向模拟地。假如把模拟地和数字地引脚连起来并接到模拟接地平面上,会稍微好一点,原因是把几百毫伏不可靠的信号加到数字接口明显地好于把同样不可靠信号加到模拟输入端。对于10Ⅴ输人的16位ADC,其最低位信号仅为150uⅤ!在数字地引脚上的数字地电流实际上不可能比这更坏,否则它们将使ADC内部的模拟部分首先失效!假如在ADC电源引脚到模拟接地平面之间接一种高质量高频陶瓷电容器(0.1uF)来旁路高频噪声,将把这些电流隔离到集成电路周围非常小的范围,并且将其对系统其余部分的影响减到最低。虽然模拟信号也会影响数字电路,使数字噪声容限减少,但是如果低于几百毫伏,对于T⒒和CMOs逻辑通常是可以接受的。但是要注意数字信号回流平面的完整性(通常这种情况下,数字信号回流平面已经不完整了)。