是产品金属外壳与PCB1地平面之间的寄生电容(产品金属外壳与PCBl中的元器件、印制线、地平面、电源平面都会产生寄生电容,其中产品金属外壳与地平面、 EDD10321CBH-5BTS-F电源平面的寄生电容最大),如10pF,CI3是产品电缆线束与参考接地板之间的寄生电容,测试中电缆线束放置在参考接地平面上,并且离参考接地平面犭mm,此电容可以估算为ω pF/m(IS01CKlS标准规定电缆放置要求),本案例中电缆线束为2m,cI3可以估算为120pI。C为产品金属外壳与参考接地板之间的寄生电容,测试中该产品放置在参考接地平面~L,之间用相对介电常数小于1.4的绝缘物隔离,绝缘物的高度为nlm,此电容约为sO pF(注:平面间耦合电容估算参考本章案例⒓《散热器形状影响电源端口传导发射》)C”是PCB2与金属外壳之间的寄生电容,在原理图上C”与CM串联后与C"是并联,而且C”《C”,因此可以忽略不计。这样就可以看出ESD放电点“A”点相对于参考接地平面的电压不等于零(金属外壳良好接参考接地板时,“A”点相对于参考接地平面的电压接近于零),如4kⅤ接触放电测试时A点瞬态电压为1kⅤ,于是就造成了共模电流几泖:cM2=Cp1×dI//d莎=10pF×1kⅤ/1ns=10A注:在ESD干扰电流的频率下,电缆吒uc和C"造成的等效特性阻抗约为150Ω要远小于C"的容抗。