【原因分析】

   该产品在构架设计上存在一个比较明显的EMC缺陷。这个缺陷在哪里,通过对该产品进行ESD干扰路径分析就可以看出。图2.81就是静电放电点在金属外壳上时的ESD共模干扰路径分析图,其中有两条ESD共模千扰电流路径,EDD10321BBH-6ETS-F第一条用粗箭头表示(电流Jcm所在的路径);第二条用细箭头线表示(电流Jc陂所在的路径)c图2.81中第二条路径(电流Jc⒑所在路径)的是经过PCB1、PCB1与PCB2之问的互 连排线、PCB及电缆的ESD共模干扰电流。这是一条“非期望”的EsD电流干扰路径。如果这条路径中的ESD干扰电流越大,就意味着产品受到的干扰就越大。为了帮助理解,可以做如下解释。

   图2.82是图2.81的简化等效电路图(分析共模电流干扰路径时,可暂时忽略EsD共模干扰电流路径上引线产生的寄生电感、电阻等参数)。