共模干扰电流流过地阻抗zllv日寸,zOⅤ的两端就会产生压降σcM≈zOvfc对。该压降对于集成电路IC2来说相当于在ICI传递给它的电压信号σs上又叠加了一个干扰信号σcM,这样IC2实际上接受到的信号为〃s+σcM,这就是干扰。L4006L556F干扰电压的大小不但与共模瞬态干扰的电流大小有关,还与地阻抗zOv的大小有关。当干扰电流一定的情况F,干扰电压σcM的大小由zOv决定。也就是说,PCB中的地线或地平面阻抗与电路的瞬态抗千扰能力有直接影响。例如,一个完整(无过孔、无裂缝)的地平面,在100MHz的频率时,只有3.7mΩ的阻抗c即使有100A的瞬态电流流过3.7mΩ的阻抗,也只会产生0.37Ⅴ的压降,这对于3.3Ⅴ的TΓI'电平的电路来说,是可以承受的,因为3.3Ⅴ的TTL电平总是要在08Ⅴ以上的电压下才会发生逻辑转换,这已经是具有相当的抗干扰能力了。又如,流过电快速瞬变脉冲群干扰的地平面存在1cm的裂缝,那么这个裂缝将会有1nH的电感,这样当由100A的电快速瞬变脉冲群共模电流流过时,产生的压降:

   ⒛Ⅴ的压降对3,3Ⅴ电平的T⒒电路来说是非常危险的,可见PCB中地阻抗对抗干扰能力的重要性。实践证明对于3.3Ⅴ的T儿电平逻辑电路来说,共模干扰电流在地平面上的压降小于04Ⅴ将是安全的;如果大于2.0Ⅴ将是危险的。对于2.5Ⅴ的T⒒电平逻辑电路,这些电压将会更低一点(0.2Ⅴ和1.7Ⅴ),从这个意识上,3.3ⅤT几电平的电路比2.5Ⅴ电平的T⒒电路具有更高的抗千扰能力G对于差分传输信号,当共模电流JcⅥ流过地平面时,必然会在地平面的阻抗z。Ⅴ两端产生压降,当共模电流JcM一定时,地平面阻抗越大,压降越大。像单端信号被干扰的原理一样,这个压降犹如施加在差分线的一根信号线与参考地之间,即图1.39中所示的σcMl、r/cM2、σc叩、σcⅥ。由于差分线对的一根线与参考地之间的阻抗zl、z2,接收器与发送器的输人/输出阻抗zsl、zs2,总是不一样的(由于寄生参考的影响,实际布线中不可能做到两根差分线对的对地阻抗一样),从而造成σcMl、σcw、σcM3、%吧值也不相等,差异部分即转化为差模干扰电压σd诳,对差分信号电路产生干扰c可见,对于差分电路来说,地平面的阻抗也同样重要,同时PCB布线时,保证差分线对的各种寄生参数平衡一致也很重要。