现在,集成电路产业中的微电子封装已与集成电路设计和集成电路制造一起密不可分,而往往设计制造出的同一块集成电路芯片却采用各种不同的封装形式和结构。 PCI1410PGE根据集成电路的发展及电子整机和系统的要求,微电子封装技术将向以下方向发展。

   ①具有的I/O数更多。

   ②具有更好的电性能和热性能。

   ③更小、更轻、更薄,封装密度更高。

   ④更便于安装、使用、返修。

   ⑤可靠性更高。

   ⑥品种多、更新快、追求更高的性价比。

   ⑦符合环保要求。

   具体来说,在已有先进封装如QFP、BGA、CSP和MCM等基础上,微电子封装将会呈现以下几种发展趋势:微电子封装将由有封装向少封装和无封装发展;芯片直接安装技术,特别是其中的倒装焊技术将成为微电子封装的主流形式。