很明显，需要很多工艺来将原始半导体材料转变为有用的器件，大部分G13N60RUFD的工艺都要使用化学品。芯片制造首要是一种化学工艺，或者更准确地说，是一系列化学工艺，高达20%工艺步骤是清洗和晶圆表面的处理。

   处理芯片的成本越来越高，部分原因是由于涉及的所有化学品。半导体工厂消耗大量的酸、碱、溶剂和水。为达到精确和洁净的工艺，部分成本是由于化学品需要非常高的纯度和特殊的反应机理。晶圆越大，洁净度要求就越高，相应就需要更多的自动清洗工艺，清洗所用化学品的成本也就跟着升高。当把芯片的制造成本加在一起，其中化学品占总制造成本的40%。

   对半导体工艺化学品洁净度的要求将在第4章介绍。在第7章至第13章中特定工艺部分会详细介绍特定化学品和它们的特性。

   分子、化合物和混合物

   在本章开始，用玻尔原子模型解释物质的基本结构。这个模型可解释组成自然界所有物质元素之间的结构差异，但是很显然自然界中超过了103（元素的数目）种物质。

   非元素材料的基本单位是分子。例如，水的基本单位是两个氢原子和一个氧原子组成的分子。材料的多样性源自原子之间相互结合形成分于。