重量超过15g的元器件, ESD5Z7V-2/TR应当用支架加以固定,然后焊接;带金属壳体元器件的金属部分和金属件(如屏蔽盒等)不能与其他元器件引脚相碰短路,也不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm;刀阝些既大又重且发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题;热敏元器件应远离发热元器件,发热元器件不能紧邻绝缘导线(以防高温造成绝缘层破损引发短路);高热器件应分布均衡。

   对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节,应放在印制板上便于调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。卧装电阻、电感、电解电容等元器件的正下方应避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元器件壳体短路。

   电源及信号连接插座要尽量布置在PCB的四周,电源插座和与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其他焊接连接器布置在PCB中间部位,以利于这些插座、连接器的焊接及电源和信号线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应方便连接器插头的插拔。应留出PCB定位孔及固定支架所占用的位置。定位孔、标准孔等非安装孔周围1.刀mm内不得贴装元器件,布置PCB走线。安装孔周围3.5mm(对于M2.5螺钉)、4mm(对于M3螺钉)内不得贴装元器件。

   位于电路板边缘的元器件、PCB布线,离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3∶2或⒋3。电路板面尺寸大于⒛0×150mm时,应考虑电路板所受的机械强度,合理设置安装孔位。