这类器件的基本结构是由光电感光膜与扫描部分组成(图⒏7);每个像素的尺寸为23um×13・5um,铝电极下面有反向PN结,形成存储信号电荷的结电容。 M24128-BWMN6TP同时还有起作用的M(B晶体管。采用二层铝电极形成电接触。两层铝电极f可以防止光泄漏至扫描电路。

   H膜与铝电极的接触面积为⒛.5um×11um,a si:H膜平均厚度为5um,其上的氧化铟锡(ITO膜)厚度为130um9相对于铝电极加有负压。最上面一层为R、G、B三色滤色膜,可以单独制成,再用胶贴到同体摄像器件上。其扫描过程与MC)S型摄像器件类似。

   图⒏7 叠层型同体摄像器件结构简图

   这种器件的优点是灵敏度高,可以白由选择光敏面的光谱特性,信噪比较高,像素的位置与形状均可自由选择。目前,固体摄像器件已经可以取代真空像器件,被广泛地用到家用摄像机之中。