随着LED应用领域的拓展,全球范围内半导体照明技术创新和产业发展空前活跃,国PA0057A内外的技术发展进程明显加快,世界各国及行业巨头都在全力抢占这一战略性新兴产业制 高点。但是,半导体普通白光照明技术还远不成熟,还有一系列的科学和技术问题有待解决。目前,半导体照明的技术问题诸多,但其关注点更多地集中于提高产业化芯片的内量子效率和出光效率,降低光衰(提高寿命)与降低成本;应用系统技术的开发以及如何降低成本;技术研发模式也将会出现较大的转变。其发展趋势主要有:非蓝宝石衬底外延技术、AlInGaN四元系材料外延技术;功率型G瘀基芯片设计、加工工艺、提高散热和取光效率的新工艺、新技术;二次光学设计、灯具散热等;系统向集成化方向发展,结合集成电路工艺的芯片级光源技术、多功能系统集成封装技术、超越封装的LED模组技术,如ChⅡ On B0ard(COB)、光引擎集成等成为技术研发热点。同时,产品向智能化、模块化方向发展,如开发低成本、高可靠、高效率的应用产品及系统;依据室内外照明环境的不同需求,形成标准化的产品种类与规格,解决用户长期使用的维护与替换问题;充分发挥LED可控性强等特点,开发智能照明系统;开展LED光源、电子控制装置模块化及灯具内相应的接口标准统一,形成大规模的制造生产,促进成本的快速下降。此外,农业、医疗、通信等超越照明的创新应用技术成为新热点。而且随着半导体照明联合创新国家重点实验室的发展,以及国内企业在研发方面投入能力的增加,企业将逐步成为技术研发和提升的主体,而协同创新模式也将有进一步的探索。