LED芯片是被密封的,主要是实现机械保护和化学保护,同时密封材料还起到光学作用。G2403SG有时“透镜”和“密封材料”是分开的,在原理上,“透镜”主要用于改变光束的空间方向,而“密封材料”用于保护LED芯片并增强光提取。从光学角度讲,透镜材料需要高透明度和高折射率。而密封材料一股位于芯片的正上方,有时要包含金丝,为了平衡和减轻焊线的应力,要求密封材料必须是软的。密封材料可以是各种黏度的凝胶、软膏或液体。透镜通常用特定的喷射模塑工艺制作,并根据设计的空间辐射方向制成任意外形。为了方便透镜的制作,可将透镜安装于金属环上。密封的一股实现方法是将密封材料直接沉积在事先置于载体上的LED芯片或者荧光粉上,根据不用的载体表面,可使用黏性甚至液体材料。实现透镜和密封的工艺方法很多,一般依据材料的黏度,用绢印或其他厚层沉积技术在芯片上获得厚度最优的保形密封。常规封装中,透镜位于载体之上,然后注入密封材料填充载体和透镜之间的空腔。当透镜和密封为同一种材料时,将聚合物材料直接注塑于载体。全密封器件要在⒛0~250℃的条件下焊接在线路板上,焊接中为了保证材料的光学特性不受影响,要求密封材料必须能够承受100~150℃的条件下热老化和可能发生的环境连续紫外光辐射老化。热老化和光学老化可导致透镜的不透明度逐渐增加,满足上述条件常用的聚合物主要有环氧树脂、硅酮、丙烯酸树脂、玻璃、有机硅材料等高透明材料。其中玻璃是用作外层透镜材料;环氧树脂,有机硅材料,改性环氧树脂等,主要作为“密封材料”,也可作为透镜材料。

   提高LED封装材料折射率可以有效减少因为折射率物理屏障而带来的光子损失,以提高光量子效率。折射率是封装材料的一个重要指标,越高越好。硅树脂中苯基含量越大,就会越硬,折射率越高。但因为苯基热塑性太大,无实际使用价值,因此含量一般在⒛%~50%之间。