发光二极管
发布时间:2016/11/1 20:46:50 访问次数:706
发光二极管(Light Emitting Diodc,LED)是基于p-n结正向偏压电注入发光的器件,M27C801-100F1芯片材料可以是传统的直接带隙化合物半导体,也可以是基于聚合物的有机半导体材料(organic jght Emitting Diodc,oLED)。LED是半导体照明的核心器件,也被广泛用于信息显示、指示、光通信等领域,采用辐射度学对其主要参数进行描述。自光光源既可以采用单片集成方式,即在芯片中完成多色光至白光的合成,更多的则为在封装环节中实现,如多个颜色LED芯片封装在同一壳体内混色成白光,更为流行的方案是采用LED辐射的蓝光激发黄光荧光粉并在壳体内混色成白光。采用光度学和色度学对白光LED主要参数进行描述。本章将介绍LED芯片结构、工作原理、双异质结和量子阱LED原理与性能、白光LED的实现方法及照明对光源的要求。
发光二极管(Light Emitting Diodc,LED)是基于p-n结正向偏压电注入发光的器件,M27C801-100F1芯片材料可以是传统的直接带隙化合物半导体,也可以是基于聚合物的有机半导体材料(organic jght Emitting Diodc,oLED)。LED是半导体照明的核心器件,也被广泛用于信息显示、指示、光通信等领域,采用辐射度学对其主要参数进行描述。自光光源既可以采用单片集成方式,即在芯片中完成多色光至白光的合成,更多的则为在封装环节中实现,如多个颜色LED芯片封装在同一壳体内混色成白光,更为流行的方案是采用LED辐射的蓝光激发黄光荧光粉并在壳体内混色成白光。采用光度学和色度学对白光LED主要参数进行描述。本章将介绍LED芯片结构、工作原理、双异质结和量子阱LED原理与性能、白光LED的实现方法及照明对光源的要求。
上一篇:发光二极管芯片基本结构
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