各功能层成膜的主要工艺方法
发布时间:2016/10/21 18:30:59 访问次数:559
一般采用电子束蒸发等真空镀膜法;难于真空蒸发的材料采用溅射镀膜法;对均匀OMAP1510G性要求高的采用原子层外延法。
电子束蒸发等真空镀膜法
电子蒸发设备的核心是偏转电子枪,偏转电子枪是利用具有一定速度的带点粒子在均匀磁场中受力做圆周运动这一原理设计而成的。其结构由两部分组成:一是电子枪用来射高速运动的电子;二是使电子做圆周运动的均匀磁场。电子束蒸发对源材料的要求有:
(1)熔点高。
(2)饱和蒸汽压低。
(3)化学性能稳定。
(4)蒸发材料对加热材料的“湿润性”。
一般采用电子束蒸发等真空镀膜法;难于真空蒸发的材料采用溅射镀膜法;对均匀OMAP1510G性要求高的采用原子层外延法。
电子束蒸发等真空镀膜法
电子蒸发设备的核心是偏转电子枪,偏转电子枪是利用具有一定速度的带点粒子在均匀磁场中受力做圆周运动这一原理设计而成的。其结构由两部分组成:一是电子枪用来射高速运动的电子;二是使电子做圆周运动的均匀磁场。电子束蒸发对源材料的要求有:
(1)熔点高。
(2)饱和蒸汽压低。
(3)化学性能稳定。
(4)蒸发材料对加热材料的“湿润性”。
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