工艺过程检测

   表面组装工序检测主要包括焊锡膏印刷工序、元器件ADM202EARN贴装工序、焊接工序等工艺过程的检测。

   目前,生产厂家在批量生产过程中检测SMT电路板的焊接质量时,广泛使用人工H视检验、向动光学检测(AoI)、自动X射线检测(XRay)等力法。

   目视检验

   目视检验简便直观,是检验评定焊点外观质量的主要方法。目检是借助带照明或不带照明、放大倍数2~5倍的放大镜,用肉眼观察检验SMT焊点质量。目视检查可以对单个焊点缺陷乃至线路异常及元器件劣化等同时进行检查,是采用最广泛的一种非破坏性检查方法。但对某些焊接内部缺陷(如空隙、气泡等)无法发现,因此很难进行定景评价。日视检奄的速度和精度同检查人员对焊接有关知识和识别能力有关。

   该方法的优点是简单、成本低廉;缺点是效率低、漏检率高,还与操作人员的经验和认真程度有关。

  但无论具备什么检测条件,日视检验是基本检测方法,是SMT工艺和检验人员必须掌握的内容之一。