在生产企业里,焊接SMT元器件主要依靠自动焊接设各,但在维修电子产品或者研究单位制作样机的时候,检测、焊接sMT元器件都可能需要手工操作。 PCA82C200P在高密度的SMT电路板上,对于微型贴片元器件,如BGA、CsP、倒装芯片等,完全依靠手工已无法完成焊接任务,有时必须借助半自动的维修设备和工具。

   手工焊接sMT元器件与焊接THT元器件的几点不同

   (l)焊接材料。焊锡丝更细,一般要使用直径0,5~08mm的活性焊锡丝,也可以使用膏状焊料(焊锡膏)。但要使用腐蚀性小、无残渣的免清洗助焊剂。

   (2)工具设备。使用更小巧的专用镊子和电烙铁,电烙铁的功率不超过⒛W,烙铁头是尖细的锥状,如图6-30所示;如果提高要求,最好备有热风工作台、SMT维修工作站和专用工装。

   (4)要有严密的操作规程。