激光回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特点,通过光学系统将Co2或YAG激光束聚HIP4086ABZT集在很小的区域内,在很短的时间内使焊接对象形成一个局部加热区,如图⒍15所示为激光加热回流焊的工作原理示意图。

   激光回流焊的加热具有高度局部化的特点,不产生热应力,热冲击小,热敏元器件不易损坏,但是设备投资大,维护成本高。

   另外,回流焊炉还可以按温区分类。回流焊炉的温区长度一般为45~50cm,温区数量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多温区,从焊接的角度,回流焊至少有3个温区,即预热区、焊接区和冷却区。温区多,工作曲线就能方便调节,生产能力大,但费用

及占场地也大。很多炉子在计算温区时通常将冷却区排除在外,即只计算升温区、保温区和焊接区。

   除了上述几种焊接方法以外,在微电子器件组装中,超声波焊、热超声金丝球焊、机械热脉冲焊都有各自的特点。

   随着计算机技术的发展,在电子焊接中使用微处理器控制的焊接设备己经普及。例如,微电脑控制电子束焊接己在我国研制成功。还有一种光焊技术,己经应用在CMOS集成电路的全自动生产线上,其特点是采用光敏导电胶代替焊剂,将电路芯片黏在印制板上,再用紫外线固化焊接。