MCM技术是SMT的延伸,一组MCM的功能相当于一个分系统的功能。M514256C-45J通常MCM基板的布线多于4层,且有100个以上的y0引出端,并将CSP、FC、ASIC器件与之相连。

   它代表⒛世纪90年代电子组装技术的精华,是半导体集成电路技术、厚膜/薄膜混合微电子技术、印制板电路技术的结晶。MCM技术主要用于超高速计算机、外层空间电子技术中。为了适应更高密度、多层互连和立体组装的要求,目前SMT己处于国际上称为MPT(Mic∞elcctrOn忆Packaging Tcc・llno1o。oy微组装技术)的新阶段。以MCM、3D为核心的MPT是在高密度、多层互连的PCB上,用微型焊接和封装工艺将微型元器件(主要是高集成度IC)通过高密度组装、立体组装等方法进行组装,形成了高密度、高速度和高可靠性的主体结构微电子产品(组件、部件、子系统或系统)。这种技术是当今微电子技术的重要组成部分,特别是在尖端高科技领域更具有十分重要的意义。在航天、航空、雷达、导航、电子干扰系统、抗于扰系统等方面都具有非常重要的应用前景。

   作为第四代电子装联技术的SMT,己经在现代电子产品,特别是在尖端科技电子设备、军用电孑设备的微小型化、轻量化、高性能、高可靠性发展中发挥了极其重要的作用。