在电子产品整机结构设计时,要根据产品的技术要求和使用条件,进行以下几方面的工作。

   (1)整体布局。根据实I90135F验电路选定的元器件、部件和电路特点,初步划分出单元,并确定各单元的体积和重量,估算出整机总体尺寸。如果不满足技术条件的要求,应当重新选择和设计元器件及部件,经过反复考虑,最后确定分机划分或单元划分。单元划分或分机划分是整体布局中的主要问题。

   (2)分机和单元的结构。各分机或单元元器件排列和布线以及屏蔽的结构设计,直接影响电子产品的电性能。尤其是高频电路,影响更甚。

   (3)防护设计。电子产品的散热系统、减震系统、“三防”措施的选择和设计,直接影响电子产品的性能。对于不同的产品,侧重点不同,解决问题的方法也不同,必须根据具体问题分别对待。

   (4)机械传动系统的布置。机械传动系统的布置必须服从整机结构,应结合结构特点、使用要求以及与其他组件、部件的联系等,从全局来考虑。

   (5)机箱机柜结构。根据技术要求选定机箱机柜的形式,确定整机或分机的机架、底座和面板结构等。其中特别是指示装置和操纵控制装置的布置与选择对于实现电性能指标和产品的使用有一定影响。应该给以足够重视。

   (6)机电连接的选择。分机与分机之间,整机与外部电源之间等的机电连接形式与连接

组件的选择。

   (7)其他有关结构措施。有些电子产品需要有特殊的运输和维护结构措施。如对于重量较大的分机需要安置导轨,设置分机翻转结构和快速拆卸装置以便于维修等。