位置:51电子网 » 技术资料 » EDA/PLD

结构设计的一般方法

发布时间:2016/9/4 15:47:36 访问次数:377

   整机结构设计牵涉面广,要解决I90188F的矛盾很多,往往是边分析边设计,边设计边调整,直到符合要求为止。

   1,熟悉电子产品的技术指针和使用条件

   设计人员接到设计任务后,应详细了解电子产品的各项技术指针;电子产品需要完成的功能以及其他特殊要求(体积、重量的限制等);电子产品工作时的环境气候条件、机械条件和运输、储存条件等。

   2.确定结构方案

   根据电子产品的电原理方框图合理地绘出结构方框图,即将电子产品划分为若干个单元(或分机)。划分时应确定各单元的输入、输出端;分清高频、高压,选择可靠的机、电连接方案。此外,还要对通风散热、重心分配、操作使用以及制造工艺等问题作综合考虑。在划分单元时,电气设计人员应与结构设计人员密切配合,得出一个最佳的划分单元方案。

   3,确定机壳的尺寸和所用材料

   首先应决定机壳(或机箱、机柜)内部的零部件需要的空间,用多少接插件(插箱),然后算出总的外形尺寸。有时也可能先给外形尺寸。外形尺寸应符合国家标准GB3047~l_82及部标有关规定,以利于“三化”(标准化、通用化、系列化)要求。根据电子产品的重量与使用条件,选用机壳材料。在选用有关材料时,应对其特点、性能有所了解,以便结合实际情况选用。常用的材料有钢、铝型材、板料组合、塑料等。



   整机结构设计牵涉面广,要解决I90188F的矛盾很多,往往是边分析边设计,边设计边调整,直到符合要求为止。

   1,熟悉电子产品的技术指针和使用条件

   设计人员接到设计任务后,应详细了解电子产品的各项技术指针;电子产品需要完成的功能以及其他特殊要求(体积、重量的限制等);电子产品工作时的环境气候条件、机械条件和运输、储存条件等。

   2.确定结构方案

   根据电子产品的电原理方框图合理地绘出结构方框图,即将电子产品划分为若干个单元(或分机)。划分时应确定各单元的输入、输出端;分清高频、高压,选择可靠的机、电连接方案。此外,还要对通风散热、重心分配、操作使用以及制造工艺等问题作综合考虑。在划分单元时,电气设计人员应与结构设计人员密切配合,得出一个最佳的划分单元方案。

   3,确定机壳的尺寸和所用材料

   首先应决定机壳(或机箱、机柜)内部的零部件需要的空间,用多少接插件(插箱),然后算出总的外形尺寸。有时也可能先给外形尺寸。外形尺寸应符合国家标准GB3047~l_82及部标有关规定,以利于“三化”(标准化、通用化、系列化)要求。根据电子产品的重量与使用条件,选用机壳材料。在选用有关材料时,应对其特点、性能有所了解,以便结合实际情况选用。常用的材料有钢、铝型材、板料组合、塑料等。



相关技术资料
9-4结构设计的一般方法

热门点击

 

推荐技术资料

声道前级设计特点
    与通常的Hi-Fi前级不同,EP9307-CRZ这台分... [详细]
版权所有:51dzw.COM
深圳服务热线:13692101218  13751165337
粤ICP备09112631号-6(miitbeian.gov.cn)
公网安备44030402000607
深圳市碧威特网络技术有限公司
付款方式


 复制成功!