清洗实际上是一种去污工艺。SMA的清洗就是要去除组装后残留在SMA上的、影响其可靠性的污染物。 ON5294组装焊接后清洗SMA的主要作用是:第一,防止电气缺陷的产生。最突出的电气缺陷就是漏电,造成这种缺陷的主要原因是PCB上存在离子污染物、有机残料和其他黏附物。第二,清除腐蚀物的危害。腐蚀会损环电路板,造成器件脆化;腐蚀物本身在潮湿的环境中能导电,会引起SMA短路故障。第三,使SMA外观清晰。

   清洗技术

  根据清洗介质的不同,清洗技术有溶剂清洗和水清洗两大类;根据清洗工艺和设备不同叉可分为批量式和连续式清洗两种类型;根据清洗方法不同还可分为高压喷洗清洗、超声波清洗等形式。

   溶剂清洗工艺技术

   溶剂清洗的原理是将需清洗的sMA放入溶剂蒸汽中后,由于其相对温度较低,故溶剂蒸汽能很快凝结在SMA上面,SMA上面的污染物溶解、再蒸发,并带走。若加以喷淋等机械力的作用,其清洗效果会更好。