贴图法制作印制电路板的工艺流程与描图法基本相同,不同之处在于:描图法J-L003自制电路板的过程中,图形靠描漆或其他抗蚀涂料描绘而成,贴图法是用具有抗腐蚀能力的、厚度只有几微米的薄膜,按设计要求贴在覆铜板上完成贴图任务的。用于制作印制电路板的贴图图形是具有抗腐蚀能力的薄膜图形,图形种类有几十种,都是日常电路板上的图形,有各种焊盘、接插件、集成电路引脚和条种符号等。这些图形贴在一块透明的塑料软片上,使用时可用刀尖把图形从软片上挑下来,转贴到覆铜板上。焊盘和图形贴好后,再用各种宽度的胶带连接焊盘,构成印制导线。整个图形贴好以后即可进行腐蚀。

   刀刻法是把设计好的印制板图用复写纸写到印制板的铜箔面上,然后用小刀刻去不需要的铜箔即可。这种方法¨般用于制作极少量、电路比较简单、线条较少的印制板。该方法在进行布局

排版设计时,要求导线尽量简单,一般把焊盘与导线合为一体,形成多块矩形。由于平行的矩形图形具有较大的分布电容,所以刀刻制板不适合高频电路。