在产品研制和实验阶段或在调试和设计中,需要很快得到印制板,如果采用正常的步骤,制作周期长,不经济,这时要以使用简易的方法手工自制印制板。J-L0013手工制板可分为涂漆法、贴图法、刀刻法、感光法及热转印法等。

   (1)下料。按板面的实际设计尺寸剪裁覆铜板,并打磨印制板四周,使其光滑平整。

   (2)拓图。用复写纸将已设计好的印制板图拓在覆铜板的铜箔面上。

   (3)打孔。拓图后,即可在印制板上焊盘位置打出样冲眼,按样冲眼的定位,用小型台式钻床打出焊盘上的通孔。打孔过程中,注意钻床应取高转速,进刀不宜太快,以免将铜箔挤出毛刺,钻头弄断。

   (4)描图。按照拓好的图形,用漆描好焊盘及导线。在描图之前可以用稀料调配好漆料,使描图的漆料稀稠适宜,以免漆料太浓描不~⒈或是漆料太稀四处流淌,画焊盘的漆应比画线条用的稍稠一些。描图时,应该先描焊盘,可以用比焊盘外径稍细的硬导线或细木棍蘸漆点画,注意与钻好的孔要同心,大小尽量均匀;然后用鸭嘴笔与直尺描绘导线,注意直尺不要将未干的图形蹭坏,可将直尺两端垫高架起描图。待印制板上的油漆不粘手后,应检查图形质量并用小刀、直尺等工具对所描线条和焊盘进行修整,使描图更加平整、美观。

   (5)腐蚀。印制电路板的腐蚀液一般使用三氯化铁溶液,可以从化工商店购买三氯化铁粉剂自己配制(一份三氯化铁、两份水的质量比例)。将覆铜板全部浸入腐蚀液,把没有被漆膜覆盖的铜箔腐蚀掉。为了加快腐蚀反应速度,可以用软毛排笔轻轻刷扫板面,但不要用力过猛,避兔把漆膜刮掉。在冬季,也可以对腐蚀溶液适当加温,但温度也不宜过高,以防将漆膜泡掉。待完全蚀以后,取出板子用水清洗。

   (7)清洗。漆膜去除干净以后,可用水砂纸或去污粉擦拭铜箔面,去掉铜箔面的氧化膜,使线条及焊盘铜光亮本色j。注意应按同一方向固定擦拭,这样可以使铜箔反光方向一致,看起来更加美观。擦拭后用清水洗净,晾干。

   (8)涂助焊剂。把配制好的松香酒精溶液(2份松香3份酒精)立即涂在洗净晾干的印制电路板上,涂松香水时应按同一方向。涂肋焊剂的目的是保证导电性能、保护铜箔、防止氧化、提高可焊性。