辐射和传导散热。至于大MLF1005DR18KT功率的晶体管应该采用散热器散热。

    d.集成电路:对于一般集成电路的散热,主要依靠外壳及引脚的对流、辐射和传导散热。当集成电路的热流密度超过0.6W/cm2时,应装散热装置,以减少外壳与周围环境的热阻。

   c.其他元器件:小功率的电感、电容、二极管等类似于电阻,主要依靠于引脚的传导散热;对于大功率的这些元器件,同样需要采取相应的散热装置。

   元器件的合理布置。

   a.为了加强热对流,在布置元器件时,元器件和元器件与结构件之间,应保持足够的距离,以利于空气流动,增强对流散热。

   b,在布置元器件时应将不耐热的元器件放在气流的上游,而将本身发热又耐热的元器件放在气流的下游。

   c.对热敏感元件,在结构上可采取“热屏蔽”方法来解决,如图1,3,3所示,热屏蔽就是采取措施切断热传播的通路,使电子产品内某一部分的热量(热区)不能传到另一部分(冷 区)去,从而达到对热敏感元件的热保护。