图⒎给出了一种典型的保形荧光粉涂覆封装结构,该结构的特点是在荧光粉的涂覆过程中,AIT811T设法让芯片周围的荧光粉层保持和芯片相似的方形结构,并且荧光粉层各点的厚度相同。该结构的最大特点是可以保持自光LED在不同出射方向上有着较好的色度均匀性。

   封装中采用的荧光粉粒径不同时,对白光出光的光效会有影响,通过对上述结构进行模拟计算分析,可以得到荧光粉粒径与白光光效之间的关系。计算设置条件为:基底材料的反射表面为高斯散射面,吸收为10%,反射∞%,反射光线中20%为镜面反射,⒛%为高斯散射,高斯散射的半角为25°,荧光粉厚度设为0,1mm。最后得到的荧光粉粒径与光 效的关系如图⒎28所示。