实际的荧光粉所造成的光能损耗与材料的特性相关,不同成分和工艺的荧光粉所造成的光能损耗也不同, AIC1732-33CX其折射率虚部也应不同,通过对照实验与仿真计算获得的出光效率的数据,可以确定每种荧光粉所造成的光能损耗大小。一般所用的荧光粉的折射率虚部

r,2≈0001左右。

   白光出光的光效与实际的封装结构有较大的关系。在理论上,粒径的不同并不会造成转换效率的变化,但由于M忆散射作用的存在,使得激发光的前后向分布不同,而后向光在传输过程中会产生较大的损耗,主要有封装结构界面的吸收损耗、发光二极管芯片表面及内部的损耗和多次穿越荧光粉层的损耗,从而直接影响到整个器件的出光效率。因此在分析白光出光的光效时就必须与实际的封装结构相关联,影响因素有:材料表面的反射与吸收;荧光粉层的厚度;荧光粉的涂覆形状等。不同的封装结构会对光效的计算带来一定

的影响。