引脚材料多用柯伐,它是铁一镍―钻的合金,其线膨胀系数与钼相近,使用中常引起腐蚀。 Q20025-0059B除了其在机械加工引入应力而产生应力腐蚀外,还存在电化学腐蚀反应,当存在Cr等杂质离子时,腐蚀速度加快。当外引线周围有水汽凝结、引线间有电位差(如分立器件插在印制电路板上)时,引线间的漏电流不断通过,离子化趋向大(标准电极电位为负)的材料(如铁)就产生电化学腐蚀。这时应采用离子化趋向小的铜作引线。如果外引线镀银,阳极银也会离子成Ag+,在电场作用下发生迁移,至阴极处析出,以树脂状向阳极生长,引起绝缘性能变坏,甚至短路。降低电极间电位,镀锡做保护层可防止银的迁移。

   电特性退化

   塑封中水汽通过压焊点火钝化层上微裂纹进入芯片表面,其溶入的一些杂质和污染物,引起器件漏电、表面反型、耐压降低、增益下降、阈值电压漂移等性能退化。器件微细化后,水汽引起电特性退化将更加突出,可比铝线腐蚀早出现。当器件特性有裕量时,不易发现,没有裕量时,才出现特性劣化。