波峰贴片元器件间桥连

发布时间:2016/6/3 21:10:05 访问次数:501

在sMT波峰焊接中由于高大元器件阻挡造成液态钎料回流而形成桥连,波峰贴片元器件间桥连。 AFB0724HHB-F00造成此现象的主要因素是PCB设计不良。

现象F

由于SMT焊盘间距设计不当造成的桥连现象,波峰贴片元器件间桥连如图9.35所示。

图935 波峰贴片元器件间桥连

虽然相邻两个元器件体电极之间的距离合适,但是焊盘间距太小而导致相邻两个电极之间被钎料填充而发生桥连。在SMT波峰焊接中相邻SMαsMD元器件体及相关焊盘之间的安全距离应符合要求。sMC与晶体管间的距离如图936所示。

在sMT波峰焊接中由于高大元器件阻挡造成液态钎料回流而形成桥连,波峰贴片元器件间桥连。 AFB0724HHB-F00造成此现象的主要因素是PCB设计不良。

现象F

由于SMT焊盘间距设计不当造成的桥连现象,波峰贴片元器件间桥连如图9.35所示。

图935 波峰贴片元器件间桥连