1,现象

   ①钎料珠:焊盘间的绝缘表面溅有小的钎料颗粒称钎料珠,,如图9,27所示。钎料珠AFB0712SH-AF00可能会影响电子产品的正常工作,甚至造成重大事故。

   ②钎料球:波峰焊接后在板残留有较大尺寸的钎料珠称为钎料球,如图9,28所示。

   2形成原因

   ①PCB在制造或储存中受潮。

   ②环境湿度大,潮气在多缝的PCB上凝聚,厂房内又未采取驱潮措施。

   ③PCB和元器件拆封后在线滞留时间过长,增加了吸潮机会。

   ④镀层和助焊剂不相溶、助焊剂选用不当。

   ⑤涂助焊剂或涂覆量不合适、助焊剂吸潮夹水。

   ⑥阻焊层不良,黏附钎料残渣。            '

   ⑦基板加工不良,孔壁粗糙导致槽液积聚,PCB设计时未进行热分析。

  ⑧预热温度选择不合适。

  ⑨镀银件密集。

  ⑩钎料波峰形状选择不合适。