①改进PCB制造工艺,提高孔AFB0712SHX02壁的光洁度,改进PCB包装工艺和储存环境条件。

   ②尽可能缩短在线的滞留时间,从PCB开封→安装元器件→波峰焊接应在z小时内完成,特别是湿热地区尤为重要。

   ③PCB上线前预烘,PCB布线和安装设计后应进行热分析,以避免板面局部形成大量的吸热区。

   ④安装和波峰焊接场地温度应保持在23℃±5°C,相对湿度不应超过65%。

   ⑤正确地选择助焊剂,特别是助焊剂所用溶剂的挥发速度要合适。

   ⑥合理地选择预热温度和时间。温度过低、时间过短,助焊剂中的溶剂不易挥发,残留的溶剂过多时进入波峰后温度急剧升高,溶剂剧烈挥发,在熔融钎料内形成高压气泡,爆喷后形成大量的钎料珠。

   ⑦尽可能采用辐射和对流复合预热方式,加速PCB孔内溶剂的挥发。

   ⑧力口强助焊剂的管理,避免运行过程中的吸潮,控制好助焊剂的涂覆量。

   ⑨设计上应尽量避免大量采用镀银的引脚,因为过量的银在波峰焊接中易产生气体。

   ⑩钎料波形设计应保证钎料溅落过程不发生过剧的撞击运动,以避免因撞击击出小钎料珠。