损伤――双到直插D丨P和小型丨C封装SO|C
发布时间:2016/5/23 20:27:57 访问次数:819
(1)可接受
元器件上无任何缺口、破裂或HCF4050表面埙伤,如图3.57所示。
(2)制程警示
制程警示如图3.58所示。
● 封装体有残缺,但残缺未触及引脚的密封处。
● 封装体上的残缺引起的裂痕未延伸到引脚的密封处。
● 封装体上的残缺不影响标识的完整性。
(3)拒收
● 封装体上的残缺触及到引脚的密封处。 '
● 封装体上的残缺造成封装内部的引脚暴露在外,如图3.59所 示。
● 封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露。
(1)可接受
元器件上无任何缺口、破裂或HCF4050表面埙伤,如图3.57所示。
(2)制程警示
制程警示如图3.58所示。
● 封装体有残缺,但残缺未触及引脚的密封处。
● 封装体上的残缺引起的裂痕未延伸到引脚的密封处。
● 封装体上的残缺不影响标识的完整性。
(3)拒收
● 封装体上的残缺触及到引脚的密封处。 '
● 封装体上的残缺造成封装内部的引脚暴露在外,如图3.59所 示。
● 封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露。
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