①成型工作区应避免设置在大功率辐射源电磁场、强静电、强磁场或放射场附近。

   ②应划分出无铅生产属性的元器HCF4051件专用加△台位和存放区,并有识别标识。

   ③工作区域需满足静电防护要求。

   ④工作区域需要满足5S相关要求。

   ⑤元器件应放在防静电容器中或防静电台垫上,不允许直接放在非防静电的工作台面上。

   ⑥损坏的元器件应区分放置并做好标识,以免误用,更不允许与其他物料混装。

   ⑦禁止裸手直接接触可焊表面,避免人体分泌的油脂和盐分会降低其可焊性或引起腐蚀。

   质量控制

    (1)质量控制`点的设立

   元器件成型后应设立质量监控点,采用抽验方式进行质量监控。

    (2)质量控制方法

   ①首5件必检制。

   每批元器件成型首5件必须由质检人员进行严格检验认证后,才可进入批量成型操作。

   ②抽检。

   每批元器件加工完毕后,由质检人员依加工数量的大小进行抽验,抽样方法如下。

   ● 数量大于250时,按GB/T14437《产品质量监督计数-次抽样检验程序及抽样方案》的规定进行。                  

   ● 数量小于或等于250时,按GB/T15482《产品质量监督小总体计数一次抽样检验程序及抽样表》的规定进行。