名词定义

   温度敏感元器件:广义上讲凡是性能随温度的剧变而劣化,甚至损坏的元器件统称为温度敏感元器件, D5C032-40以下均简称温敏元器件,本章所指的温敏元器件是泛指在再流焊接、波峰焊接和手工焊接过程中,易因过热而导致损坏或性能劣化的所有元器件。

   温敏元器件损坏模式

   温敏元器件常见的损坏模式如下所述。

   ①热击穿:例如,半导体器件中的PN结,由于温度的升高,载流子数量剧增,动量加大,势垒层变薄,而造成PN结击穿。

   ②磁性能劣化:例如,一些磁性元器件(如磁传感器、磁性开关等)因温度剧变而导致磁性能劣化。

   ③机械失效:例如,面阵列封装器件BGA、CSP等。在再流焊接过程中因预热时间过长,或再流温度过高而导致焊球与芯片焊盘间脆性的合金层过厚而造成失效。

   ④元器件体龟裂:例如,以陶瓷为基体的元器件,在温度发生剧变或热冲击时,因陶瓷龟裂而导致元器件失效。