BGA返修台的作用

  在SMT应用中普遍使用了NDS355AN几种球阵列封装芯片技术,如塑封球栅阵列、陶瓷球栅阵列和陶瓷柱状阵列。由于这些封装的不同物理特性,加大了BGA的返修难度。在返修时,通常都是使用自动化设各进行的。因此,了解这几种类型封装结构和热能对其返修过程的影响是很重要的,这样不仅节省了时间和资金,提高了返修效率和质量,并且在很多情况下,可以自己动手修复BGA封装。

   BGA返修工作内容包括:从有缺陷的PCBA上拆除其有缺陷的BGA芯片,修复有缺陷的芯片(如重新植球),将修复或更新好的芯片重新焊接到PCBA上。显然BGA返修台的作用就是进行BGA芯片的焊接和返修的专用设各,是一种最省时、省力、安全的返修和焊接方法。