BGA返修台工作的基本方法
发布时间:2016/5/17 20:52:27 访问次数:702
①从PCB组件上将有问题的BGA拆下来。拆除后的BGA焊料球的一部分残留在PCBA的焊盘上,NDS355N而另一部分焊料球则残留在芯片侧的芯片PCB焊盘上,形成大量的拉尖。因此,在返修之前,要求对上述焊盘进行清理和修复,去除多余的焊料。
②对PCB焊盘进行清理后,可采用在焊盘区域用手工工具涂刷助焊剂或者印刷焊膏的方法,在贴装元件后,在适当的加热温度曲线下,对PCB进行重熔再流,从而完成PCBA的BGA返修工作。
①从PCB组件上将有问题的BGA拆下来。拆除后的BGA焊料球的一部分残留在PCBA的焊盘上,NDS355N而另一部分焊料球则残留在芯片侧的芯片PCB焊盘上,形成大量的拉尖。因此,在返修之前,要求对上述焊盘进行清理和修复,去除多余的焊料。
②对PCB焊盘进行清理后,可采用在焊盘区域用手工工具涂刷助焊剂或者印刷焊膏的方法,在贴装元件后,在适当的加热温度曲线下,对PCB进行重熔再流,从而完成PCBA的BGA返修工作。
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