在电子产品组装工艺中,当出现下NDS331N-NL述情况下时,一般就应采用X-Ray的方法进行检测。

   ● 当肉眼看不到的“隐藏的”焊点比例较大时。

   ● 当大量的焊点是不能测试的冗余连接的焊点时。

   ● 当PCB上在同一位置的正、反面均装有BGA,且其扇出的导通孔是接触不到的或者是其间距容不下其他的测试点时。

   X求ay检测方法可实施所选择的测试工艺,并能够为生产线提供快速反馈。

   根据使用的X-Rγ系统的能力,X呆ay能够探测到多数与焊接相关的缺陷,如桥接、开路、焊料不足和焊料过多等。其他类型的缺陷有漏贴焊料球、错位和封装产生“爆米花”现象,这些缺陷都是可以识别的。

   XRay除了能够探测缺陷外,还具有分析趋向的能力,例如,可提供有关焊料量和焊点形状的信息。在查找BGA焊点的空洞方面,X射线是唯――种没有破坏性的方法。