同类多组元器件74LS04元器件制作
发布时间:2016/4/17 17:59:05 访问次数:834
同类多组元器件74LS04元器件制作
74LS04元器件是一个包含6个非门的IC集成电路，其引脚定义如图6-26所示， ER1B目前市场上的74LS04封装有SOIC14(14-Lead Small Outline Integrated Circuit)、SOP(14-Lead Small Outline Package)、DIP(14-Lead Plastic Dual-In-Line)3种，对应PCB Layout中的S014、SOP14和DIL14三种封装。本节以SOP14引脚为例（配套电子资源实例为chap6中I~J 74LSOO. pdsprj) 。
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74LS04元器件是一个包含6个非门的IC集成电路，其引脚定义如图6-26所示， ER1B目前市场上的74LS04封装有SOIC14(14-Lead Small Outline Integrated Circuit)、SOP(14-Lead Small Outline Package)、DIP(14-Lead Plastic Dual-In-Line)3种，对应PCB Layout中的S014、SOP14和DIL14三种封装。本节以SOP14引脚为例（配套电子资源实例为chap6中I~J 74LSOO. pdsprj) 。
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