半导体市场指用于电话、蜂窝电话、个人数字助理(PDA)和PC机等产品的芯片市场，包括内存芯片、逻辑芯片、闪存芯片和微处理器芯片等。
随着亚洲经济自1999年开始复苏，世界半导体市场也开始强劲复苏。在个人电脑、手机及消费电子产品销售持续畅旺带动之下，今年6月世界半导体销售额更创历史新高，达到166亿美元，比一年前同期增长48.1%。其中亚太地区（日本除外）的销售额达到42.6亿美元，比上年同期激增52.8%；日本的销售额计达37.1亿美元，增幅为50.8%；欧洲的销售额达到34.4亿美元，上升48.1%；南北美洲的销售额为52.3亿美元，提高42.7%。在各类芯片中，虽然PC芯片目前的市场份额最大，但用于蜂窝电话和手持式计算机领域的闪存芯片销售增幅最大，达167％，其次为应用于电信方面的现场可编程逻辑设备，其销售额增长也达106%，另外，Internet、PDA和蜂窝电话等设备市场份额正逐步赶上PC半导体市场。由于芯片企业产能扩张不如预计的理想，估计市场供应年内将持续紧张。
半导体市场增长具一定的周期性。按保守估计，目前这一轮增长至少维持至2002年底；而据美国半导体工业协会（SIA）预测，其增长周期可持续到2003年，这四年全球半导体市场的年均增长率将会保持在20%左右，但其年增长率将会出现逐年下降的趋势；部分乐观的专家更预计，由于因特网、手机的急剧普及，在未来四年内，全球半导体市场的年均增长率可望达到40%左右。
表1 SIA估计的全球半导体市场情况
年份 2000年 2001年 2002年 2003年
销售额（亿美元） 1950 2440 2790 3120
销售量增长 31% 25% 14% 12%
在亚太地区，预计今年中国大陆的半导体市场规模可望达到１２７亿美元，比上年大幅增长47%以上，超过台湾一跃成为亚太地区最大的消费市场。另外，估计中国大陆半导体市场今后几年年均需求增长率高达33%，以这一数字测算，到2010年中国将成为世界上仅次于美国的第二大市场。
但我国芯片生产规模和技术均相当落后，远不能与庞大的消费需求相适应。目前集成电路发展要求芯片的尺寸越来越大、刻线线宽越来越小，市场主流芯片由直径6英寸向8英寸发展，设计线宽由0.35微米向0.18微米的产品过渡；而我国六大芯片基地产生产的芯片基本为市场非主流产品，芯片直径主要为3-5英寸，6英寸产品很少，线宽还停留在微米级水平。如上海贝岭利用募资投产的芯片仍处在直径6英寸，线宽0.5微米，年产16万片的水平，规模很小，难以接受大宗的定单；我国仅上海华虹NEC一家能生产直径8英寸、线宽0.35微米的主流芯片，产量为2万片/月。正是基于我国半导体产业的巨大发展潜力和落后的生产力水平现状，国家于今年7月专门出台了鼓励投资集成电路产业的政策，对投资额超过80亿元人民币或线宽小于0.25微米的集成电路生产企业，实行优惠政策。
在半导体原料生产方面，也存在类似于芯片生产的问题。目前我国生产单晶硅直径范围为2-8英寸，以4英寸为主，产量约180吨/年；抛光片直径2-6英寸，以4英寸为主，产量为0.2亿平方英寸，国际主流直径8英寸产品还处于试制阶段，产品质量档次较低，只能作为陪片出口。我国单晶硅材料生产技术水平最高的为有研硅股，1997年该公司已能拉出12英寸单晶硅，与国际水平基本同步；另外，其与华虹NEC配套的年产6英寸抛光片60万片、8英寸抛光片20万片的大直径抛光片产业化等项目将于第四季度投产，如果质量稳定可靠，将会为公司带来巨大收益。 (作者 李洁球）