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中国芯片制造业发展构划

发布时间:2007/8/28 0:00:00 访问次数:729

与近年全球不景气的半导体相比,中国的半导体工业发展却风头正健,受到世界关注,据粗略统计,包括新旧线在内,中国已建和在建的6至8英寸的芯片生产线共有10条之多,投资达上百亿美元。国外媒体报道,80年代世界半导体业日本崛起,90年代中国台湾、南韩及新加坡相继出道,廿一世纪则将迎来中国半导体时代,到2010年,中国将成为仅次于美国的全球第二大半导体市场。

1995年前中国半导体工业还非常弱小,只有北京首钢日电与无锡华晶领跑中国。近5年来,在改革开放大潮及18号文件的推动下,随着IT及家用电器产业链在中国逐步发展与成熟,中国半导体产业迎来了绮丽春天。与全球半导体产业周期不景气相比照,中国确有“一枝独秀”的感觉。
但对中国现状也有不同的看法,有非常乐观的,认为中国的半导体产业前景已是一片光明,也有善意的告诫,表示了谨慎的。意见,这十分正常。笔者以为,笼统地看中国的芯片制造业,可能不易说得清楚,因为存在着很大的差异性。如果将中国芯片制造业分成三大类,分开剖析,或者更有利于看清中国芯片制造业的下一步发展。

中国芯片制造业高端水平代表
处在这一类的有SMIC (中芯国际)、HHNEC(华虹日电)及Grace(宏力)等。8英寸圆片,0.18至0.25微米工艺批量生产水平,国外市场为主,SMIC为其中代表(表1)。
此类厂商的特点是处在全球芯片制造业的先进水平,同时又是中国芯片制造业的最高水平,今天讲中国芯片制造业与世界先进水平差多少,实际就是指SMIC的差距。归纳起来,他们的特点有:

全球处在这个档次的除了TSMC及UMC(联电)外,尚有新加坡的Chartered(全球代工业第三,月产能力12万片),南韩的东邦/亚南(2003年上半年,全球代工排名第四,营收1.75亿美元),SMIC(全球第五,1.15亿美元)以及马来西亚的First Silicon,Silterra和以色列的Tower等。在这个挡次的厂商中,竞争来自三个方面:①TSMC及UMC是全球最高端代工厂,占领市场份额达70%以上(纯代工业计),掌握最先进的工艺技术及众多的客户群;②水平大致相当的竞争对手,如Chartered,Hynix,Dongbu,Silterra,Ist Silicon等,启步时间差不多,所以都采取低价格政策,相互之间竞争异常激烈;③全球IDM(集成器件制造厂)中的代工业务,如IBM,东芝、三星及富士通等,仅IBM一家去年代工收入即达7亿美元。而且技术水平相当高,具有加工多种先进工艺技术的能力。
中国芯片制造厂要想在这个档次中生存下去,的确非常不易,这要看:

芯片制造业之间的竞争,最终是看掌握高端技术的水平及芯片生产线的利用率,看产品市场占有率。实际上,芯片生产线的最后拼搏,确实是看高端技术的掌握及融资能力。

追求经济效益为主的务实型
处在此类的的ASMC(先进),华润上华及宁波中伟等,他们多用6英寸圆片,0.35至0.8微米工艺,主要市场也在国外。大多是合资企业,由台湾人或者外方管理。目前处于良性循环中,经济效益较好,所以都有建新线或者扩大产能的计划,此类芯片厂商的特点:

面向国内市场的IDM
处在此类的企业有杭州士兰等。士兰是中国第一家上市的民营半导体企业,采用4至6英寸圆片,0.5至2.0微米工艺技术,以国内市场为主,士兰从设计起家,之后承包了两条国有4英寸芯片生产线,由于设计与芯片制造结合一起,可称IDM,有自己产品,加之灵活的民营体制,近年来状态一直良好。最近又花了1亿多人民币,完成了一条6英寸芯片生产线的改造及股票上市,发展的势头强劲。此类企业的特点如下:

尽管中国的集成电路市场每年以30%以上速度增长,2002年达1600亿人民币。但仔细分析,国内消费这一块,由本土芯片制造商提供的不多,80%以上的芯片尚需要进口,至今势头不减。以国内市场发展的公司,熟悉国内市场的需求,那些批量不大而成熟的产品,非常适合士兰等这样的公司,上升空间最大。另外,从国家安全的角度说,此类企业的迅速壮大方是中国芯片制造业的真正希望所在。

据权威人士披露,中国设计业尽管数量多达400家,但质量水平及人均产值等都无法与世界先进水平相提并论。从整个半导体产业链看,封装最为成熟,国际大厂如Intel、AMD、STMicron、东芝等都只在中国设立封装厂。芯片制造业投资最多,发展最快,但我国的提升速度不足。我国设计业最为薄弱,需要足够长的时间,包括人材培养,才能达到一定高度。通常认为,每个芯片生产线需要有20个设计公司来支撑。中国设计业是制约如士兰等芯片企业发展成长的关键。

结语
总体上看中国芯片制造业的发展好像不错,感觉甚好,但分成三类仔细分辨起来,就会发现各类之间存有差异,各有特点,需要分别对待,“处方”治之。
在全球半导体产业链转移浪潮推动下,廿一世纪芯片制造业向中国集中,但转移是分层次的,从封装测试开始,然后芯片制造,最后才是产业链高端的设计业。任何转移都须与本土的吸收能力相适应,因为根据市场法则,总以能控

与近年全球不景气的半导体相比,中国的半导体工业发展却风头正健,受到世界关注,据粗略统计,包括新旧线在内,中国已建和在建的6至8英寸的芯片生产线共有10条之多,投资达上百亿美元。国外媒体报道,80年代世界半导体业日本崛起,90年代中国台湾、南韩及新加坡相继出道,廿一世纪则将迎来中国半导体时代,到2010年,中国将成为仅次于美国的全球第二大半导体市场。

1995年前中国半导体工业还非常弱小,只有北京首钢日电与无锡华晶领跑中国。近5年来,在改革开放大潮及18号文件的推动下,随着IT及家用电器产业链在中国逐步发展与成熟,中国半导体产业迎来了绮丽春天。与全球半导体产业周期不景气相比照,中国确有“一枝独秀”的感觉。
但对中国现状也有不同的看法,有非常乐观的,认为中国的半导体产业前景已是一片光明,也有善意的告诫,表示了谨慎的。意见,这十分正常。笔者以为,笼统地看中国的芯片制造业,可能不易说得清楚,因为存在着很大的差异性。如果将中国芯片制造业分成三大类,分开剖析,或者更有利于看清中国芯片制造业的下一步发展。

中国芯片制造业高端水平代表
处在这一类的有SMIC (中芯国际)、HHNEC(华虹日电)及Grace(宏力)等。8英寸圆片,0.18至0.25微米工艺批量生产水平,国外市场为主,SMIC为其中代表(表1)。
此类厂商的特点是处在全球芯片制造业的先进水平,同时又是中国芯片制造业的最高水平,今天讲中国芯片制造业与世界先进水平差多少,实际就是指SMIC的差距。归纳起来,他们的特点有:

全球处在这个档次的除了TSMC及UMC(联电)外,尚有新加坡的Chartered(全球代工业第三,月产能力12万片),南韩的东邦/亚南(2003年上半年,全球代工排名第四,营收1.75亿美元),SMIC(全球第五,1.15亿美元)以及马来西亚的First Silicon,Silterra和以色列的Tower等。在这个挡次的厂商中,竞争来自三个方面:①TSMC及UMC是全球最高端代工厂,占领市场份额达70%以上(纯代工业计),掌握最先进的工艺技术及众多的客户群;②水平大致相当的竞争对手,如Chartered,Hynix,Dongbu,Silterra,Ist Silicon等,启步时间差不多,所以都采取低价格政策,相互之间竞争异常激烈;③全球IDM(集成器件制造厂)中的代工业务,如IBM,东芝、三星及富士通等,仅IBM一家去年代工收入即达7亿美元。而且技术水平相当高,具有加工多种先进工艺技术的能力。
中国芯片制造厂要想在这个档次中生存下去,的确非常不易,这要看:

芯片制造业之间的竞争,最终是看掌握高端技术的水平及芯片生产线的利用率,看产品市场占有率。实际上,芯片生产线的最后拼搏,确实是看高端技术的掌握及融资能力。

追求经济效益为主的务实型
处在此类的的ASMC(先进),华润上华及宁波中伟等,他们多用6英寸圆片,0.35至0.8微米工艺,主要市场也在国外。大多是合资企业,由台湾人或者外方管理。目前处于良性循环中,经济效益较好,所以都有建新线或者扩大产能的计划,此类芯片厂商的特点:

面向国内市场的IDM
处在此类的企业有杭州士兰等。士兰是中国第一家上市的民营半导体企业,采用4至6英寸圆片,0.5至2.0微米工艺技术,以国内市场为主,士兰从设计起家,之后承包了两条国有4英寸芯片生产线,由于设计与芯片制造结合一起,可称IDM,有自己产品,加之灵活的民营体制,近年来状态一直良好。最近又花了1亿多人民币,完成了一条6英寸芯片生产线的改造及股票上市,发展的势头强劲。此类企业的特点如下:

尽管中国的集成电路市场每年以30%以上速度增长,2002年达1600亿人民币。但仔细分析,国内消费这一块,由本土芯片制造商提供的不多,80%以上的芯片尚需要进口,至今势头不减。以国内市场发展的公司,熟悉国内市场的需求,那些批量不大而成熟的产品,非常适合士兰等这样的公司,上升空间最大。另外,从国家安全的角度说,此类企业的迅速壮大方是中国芯片制造业的真正希望所在。

据权威人士披露,中国设计业尽管数量多达400家,但质量水平及人均产值等都无法与世界先进水平相提并论。从整个半导体产业链看,封装最为成熟,国际大厂如Intel、AMD、STMicron、东芝等都只在中国设立封装厂。芯片制造业投资最多,发展最快,但我国的提升速度不足。我国设计业最为薄弱,需要足够长的时间,包括人材培养,才能达到一定高度。通常认为,每个芯片生产线需要有20个设计公司来支撑。中国设计业是制约如士兰等芯片企业发展成长的关键。

结语
总体上看中国芯片制造业的发展好像不错,感觉甚好,但分成三类仔细分辨起来,就会发现各类之间存有差异,各有特点,需要分别对待,“处方”治之。
在全球半导体产业链转移浪潮推动下,廿一世纪芯片制造业向中国集中,但转移是分层次的,从封装测试开始,然后芯片制造,最后才是产业链高端的设计业。任何转移都须与本土的吸收能力相适应,因为根据市场法则,总以能控

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