苏州IC产业链布局的遗憾和尴尬

发布时间:2007/8/29 0:00:00 访问次数:797

现行的贸易和税收管理政策，与构建完整的、高增加值的产业链的要求越来越不相适应，苏州IC产业链布局尴尬

见习记者汪小意上海、苏州报道

5月11日，国家海关总署正式批准苏州工业园区设立具有“自由贸易港”性质的海关保税物流中心(B型)。

园区管委会办公室新闻处处长马俊介绍，海关保税物流中心(B型)一期工程已建设16万平方米的标准仓库，二期工程也已启动。这是国内第二家海关保税物流中心，此前只有上海外高桥设立了类似的保税物流中心。

这对苏州工业园区的企业是一个利好消息，尤其是IC(集成电路)企业。

早在今年3月，苏州工业园区有关部门曾对园区内的IC企业作了一次详细调研，并形成一份《关于园区IC产业链上、下游企业之间的贸易和税务关系的调研报告》(以下简称“报告”)。

报告指出，苏州IC产业面临的最大问题是，我国现行的贸易管理和税收管理政策规定，与构建完整的、高增加值的产业链的要求越来越不相适应，这在一定程度上阻碍了产业升级的步伐，尤其是在国家将出口退税率调低之后，这一矛盾在园区更显突出。

“报告”呈交给海关总署和有关决策部门，引起高度重视。建立保税物流中心无疑是突破IC业“瓶颈”的第一步。

虽然海关保税物流中心通过海关总署验收并投入使用最早要到7月份，但渴盼已久的园区企业已经迫不及待。

“18号文”遗憾

打造IC产业链一直是苏州工业园区近几年的梦想。

从苏州工业园区管委会所在的国际大厦出发，出租车的计程表打到11公里时，苏州最大的晶圆制造Foundry　企业和舰科技就坐落在这里。

和舰科技注册资本3.5亿美元，2003年5月，其第一条8英寸生产线投产，设计产能可达每月6万片。

离和舰科技大约一公里，京隆科技、矽品科技等IC企业比邻而居，形成一道独特的IC景观。

据和舰科技的一位资深人士介绍，在IC产业链条上，最前端的是IC设计(Fabless)企业，这些企业负责IC产品的设计工作；和舰科技则属于链条中端的制造企业；京隆和矽品都属于处于链条末端的封装、测试企业。

与IC制造企业资本技术密集的特点不同，IC设计企业属于智力密集型。在苏州包括苏州新区共有约20家IC设计企业，其中规模较大的世宏科技，设立有园区第一个博士后工作站。

比较而言，下游的封装、测试企业则属于劳动密集型企业，技术和资金门槛没有上游那么高。在园区，有不少整体元件制造型企业(IDM)的封装、测试厂，如飞利浦半导体、日立半导体和三星半导体等。这些企业在世界上其他地方还设有自己的IC流片制造工厂。

园区的有关负责人向记者介绍，在这三类企业周围，还生存着一些设备和材料生产企业。如TOWA、库力索法等半导体制造设备、配件和耗材工厂，还有住友电木、田中电子等材料制造和工序外包企业。

由于三类企业特点不同，IC产业在国际范围内形成了“垂直分工”的特点。即设计企业、晶圆代工企业、封装测试企业依次结成上下游分工合作的伙伴，以充分发挥各自的核心优势。只有一些规模较大的IDM企业能够完成“设计-晶圆制造-封装测试-销售”的整个过程。

业内人士称，尽管苏州工业园区各种IC企业已经完备，但这并不意味着成熟的IC产业链条已经形成。

在园区管理部门的调研报告中，对IC产业链内各企业的贸易方式和相应的税务和物流成本作了详细分析，并把上下游间的贸易关系主要分为四种：加工贸易结转、外发加工、出口后复进口、国内贸易方式。

不过，关于IC企业间的贸易关系，其现状要比“报告”所描述的更为复杂——IC产品在园区内完成从设计到出成品的封闭循环，其间将经历一个曲折的过程。

这一过程在业内被戏称为“境外游”。例如，和舰要将自己的产品交付几墙之隔的矽品科技公司进行封装、测试，必须先坐飞机“出口”，最近也要到香港，再由矽品从香港“进口”运回苏州。

问题源于现行的海关和税务制度带给IC企业间“特殊的贸易关系”。

早前业界一直在抱怨，国内的增值税制和有关政策并不利于IC产业的专业分工。和舰那位人士称，2000年颁布的“18号文”对中国IC产业的发展居功至伟，但这份文件也有遗憾：鼓励对象主要集中于IDM企业，给予了IDM企业多种进出口优惠；但针对上下游的分工贸易则视为内销，征收17%增值税。

园区的调查报告也指出，我国现行的加工贸易深加工结转制度同样存在内在缺陷。例如海关对深加工结转视同出口，可办理出口退税；但国税部门却按照内销方式征收17%的增值税，仅在最后的出口环节办理出口退税。

目前，各上下游企业多采用加工贸易深加工结转模式，可以将税务成本降至最低。但这样就造成了所谓的“境外游”。

保税物流中心的成立，将使“境外游”成为历史。

园区管委会经济发展局贸易处处长胡克介绍说，该中心投入运作后，在中心内注册的企业，可以自动获得进出口经营权、国际货运代理权、货物境内