由上述封装可知，贴片集PCA9515A成电路的载体主要有陶瓷与塑料两种。其中陶瓷载体集成电路封装具有密封性好、寄生参数小、功耗低等优点，缺点是焊接时焊点容易开裂。集成电路LCCC封装采用陶瓷载体封装。塑料封装具有良好的性价比，有小外形晶体管

SOT、小外形集成电路SOIC、塑料有引线芯片载体PLCC、小外形J封装、塑料扁平封装PQFP等。

   在工程技术中，贴片集成电路封装可按如下规律进行选择。

   ①引脚数20以下首选SOP封装。

   ②引脚数20～84之间首选PLCC封装。

   ③引脚数大于84的首选PQFP封装。

   ④穿孑L安装首选DIP封装。