PQFP PQFP为塑料扁平封装。该封装PC97338VLG引脚从封装两侧引出呈鸥翼(L)形。主要应用于ASIC专用集成电路。引脚中心距有1.Omm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0. 3mm等，引脚数有84～304只。其典型图例如图10-39 (1)历示。

    MFP MFP为四侧I形引脚扁平封装，也称为QFI，是表面贴装型封装之一。该封装引脚从封装四个侧面引出，向下呈I字形。贴与印制基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP。该封装引脚中心距为1.27mm不等，引脚数为18～68只。其典型图例如图l0-39(j)所示。

   QFN QFN为四侧无引脚扁平封装，又称为LCC，是表面贴装型封装之一。该封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印制基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距有1. 27mm、0.65mm、0.5mm。其典型图例如图10-39 (k)所示。

    QFP QFP为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一。该封装引脚是从四个侧面引出呈鸥翼(L)形。基材有陶瓷、金属、塑料三种。其中塑料封装占绝大部分。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。引脚中心距有1．Omm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、

0. 4mm、0.3mm等。目前，该封装根据封装本体厚度分为QFP(2.0～3.6mm)、LQFP(1. 4mm)，TQFP  (1. Omm)三种。有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP专门称为收缩型QFP、soFP、voFP。有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP也称

为SQFP。改进的QFP品种有：封装的四个角带有树脂缓冲垫的BQFP、带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP、在封装本体里设置测试凸点放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP。其典型图例如图10-39 (1)所示。