在进行所有测量时都必须确保无寄生振荡出现。

   应防止所施加的电压、电流或DS12C887+功率超过被测器件规定的极限值，即使是瞬间也不行。测量击穿电压时，应采取限流措施，标准击穿电流不会过大，同时测量时间应尽可能缩短。测量功率器件或装有功率器件的电路板时，使用的电源应该带有限流装置，使限流值接近最高输出时的峰值电流，以防止测量时因端子间短路和负载短路等意外原因造成器件损坏。

   如果热效应影响到测量结果，那么测量时间就应尽量缩短。在测量中产生高功耗时（如测量功率晶体管的大电流增益），为防止过热，必须采用脉冲式或手动触发方式。

   器件极限参数的测试大多带有破坏性，用户一般不要测试，由制造厂予以保证。如果用户确实需要测试，则必须谨慎操作，测试应力应逐渐缓慢增加，一旦出现转折点或异常信号，要立即减少输入信号，通常采用示波器或特性图示仪进行动态测试和监视。

   当测量器件的温度漂移和时间稳定性指标时，所用测量仪器也应具有更高的时间与温度稳定性。

   用于测量高输入阻抗器件（如CMOS电路）的仪器输入阻抗和测试夹具的绝缘电阻，必须比被测器件的输入阻抗高一个数量级以上。

   利用高温烘箱做高温洌试时，烘箱外壳要接地良好。被测器件与加热电阻丝或远红外发射体之间用接地的铁板隔开，防止空间静电场损伤器件。

   低温测试时，应注意测试过程中器件表面不要出现水汽或凝霜现象。