电子元器件应在常温、 DS1231-20常湿的环境中存储。保存器件的库房，温度应控制在- 10～+40℃，相对湿度在85%以下，更严格的存储条件为温度5～30℃，相对湿度40%～60%。要避免过分悬殊的温度差或湿度差，温度的急剧变化会使空气中的水汽凝结成水珠。

   在冬季非常干燥的地区，如必要，可用加湿器进行加湿。加湿最好用纯水或蒸馏水，以免自来水中含有的氯使器件引线或金属管壳被腐蚀。

   储存环境中应无腐蚀性气体，而且尘埃要少。器件长期储存时，其引线最好处于未经机械加工的状态，因为在引线成形后的拐弯处或者引线切断后的端口处容易生锈。电子元器件裸芯片的保存环境应更加严格，要满足低湿、洁净和避光条件。一般应在规定的密闭容器中存放，开封后最好在于燥氮气（-30℃霜点以下）中存放，存放时间尽可能短。6.4.3  测量

   在测量和往印制电路板上安装器件时，由于器件的所有引出端均处于开路状态，并且又很容易与人体、测量仪器、操作台、烙铁或传送带直接接触，所以应特别注意防静电和防浪涌问题。