但是，并不是所有触点的接触电阻都随接触压力的增加而减小，LMV1012UP-20这主要由于周围环境条件及有害气体的影响造成的。当触点金属采用镀银或覆银时，加电压通断试验后，发现碳、硫、锌、氧等各有害元素在电接点上大量出现，表面生成了使接触电阻不稳定的氧化膜。由于电蚀的作用，银离子被剥蚀，随其深度增加，银含量不仅没有上升，相反还在继续下降．由于所形成氧化层有一定的深度，因此，加大压力仍不能使触点接触电阻降低。

电触点表面之所以存在大量有害元素，是因为它吸附了微量的有机物体，从而构成了电阻率很高的有机层，其导热系数却很低，一当电流通过时，触点迅速发热，增加了触点电弧所耗能量，增大了接触电阻。触点在通断试验中又产生了电弧，电弧的高温使吸附在触点表面的有机物层分解成碳化物和聚合物，这些分解物又使电弧易于生成，增加了触点间的导电困难，促进了触点电蚀，当这些有害成分在电触点面上扩散、转移，形成具有一定深度的氧化膜。氧化膜的生长与温湿度有很大关系，而且温度、湿度越高，生长速度越快。这就是膜层电阻最重要的来源之一。膜层电阻的另一来源是由于尘埃、松香、油污等在触点表面的机械附着、沉积所形成的较松散的表膜。由于带有微粒物质，极易嵌藏在接触表面的微观凹坑处，使得接触有效面积缩小，接触电阻增大，且极不稳定。