(1) LED芯片PN结到外延层的散热。在氮化A1646镓材料的生长过程中，改进材料结构，优化生长参数，获得高质量的外延片，提高器件内量子效率，从根本上减少热量的产生，加快LED芯片PN结到外延层的热传导。

   (2)外延层到封装基板的散热。在LED芯片封装上，采用倒装芯片结构、共晶焊封装、金属线路板结构。在器件封装上，选择合适的基板材料，例如，选择金属印制电路板、陶瓷、复合金属基板等导热性能好的封装基板，以加快热量从外延层向封装基板散发。

   (3)封裟基板到外界环境的散热。目前，新能源LED路灯的光源一般是采用回流焊将大功率白光LED以阵列方式焊接在金属封装基板上，然后再把金属封装基板紧密安装在大体积的铝、铜材料的散热翅片上。大功率白光LED产生的热量通过金属封装基板传递到散热翅片上，利用自然对流或人为强制对流的方式达到散热目的。

   (4)热岛效应。新能源LED路灯的散热器若较大易存在“热岛效应”，尤其是单纯靠自然对流时。新能源LED路灯的散热过程最主要的还是靠散热器和空气的对流换热，在排除外界风力影响下主要靠自然对流。自然对流是靠和散热器接触的冷空气被散热器加热后自然上升，旁边的冷空气继续补充进来，通过这样不断循环把热量带走。如果散热器过大，其中间部分的热空气上升后，旁边没有足够的冷空气可以补充（旁边也有光源在发热，空气也相对比较热），这样就会导致中间部分散热效率下降，温度升高，形成“热岛效应”。“热岛”中心的LED芯片比周围的LED芯片老化更快，故障率更高。