有源多路复用器电磁干扰和链路电源
发布时间:2020/8/23 18:54:40 访问次数:10773
外部usb端口,但usb连接并不一定要在外部。如果您选择的mcu或cpu具有usb功能,也可以考虑使用usb与系统中其他mcu或cpu进行嵌入式连接。usb有内置的数据编码,能够减少电磁干扰和链路电源管理以实现高功效。低级驱动程序的客户软件增加了灵活性。
usb type-c®协议的出现大大提高了usb的灵活性。usb type-c可以创建充当usb主机或usb设备的外围设备,从而使系统能够以多种方式对不同类型的连接做出反应。usb type-c有源多路复用器还可以确保接口配置正确,同时提供符合usb规范的信号完整性。
tusb542和tusb1042i等有源多路复用器应在您的标准type-c设计中使用。usb type-c还有利于在同一个接口上传输多种类型的高速数据,如displayport、高清多媒体接口、uart和其他视频或自定义接口。tusb1146和tusb1064对于系统启用其交替模式功能至关重要。
as1526-bsou
制造商:ams
产品描述:ic a/d 10-bit 1-ch 73k 8-soic
标准包装:97
类别:集成电路 (ic)
家庭:数据采集 - 模数转换器
系列:-
包装:管件
位数:10
采样率(每秒):73k
数据接口:microwire™,qspi™,串行,spi™
转换器数:1
电压源:单电源
工作温度:-40°c ~ 85°c
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-soic(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装:8-soic
输入数和类型:1 个单端,单极
产品目录页面:803 (cn2011-zh pdf)
其它名称:as1526bsou
rohs: 无铅
超高清4k、8k的大尺寸显示应用有迫切的需求,led向微小间距显示发展已是必然趋势。在此趋势下,micro led被认为是未来发展的方向。同时,micro led必然会走倒装cob技术路线。
cob技术的优势对行业市场格局的影响已经成为焦点。而倒装cob的诞生又将cob技术提升到了一个新的高度。倒装cob作为正装cob的升级产品,在正装cob超小点间距、高可靠性、面光源实现不刺眼的优势基础上进一步提升可靠性,简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距,达到micro led的水平。
以希达电子为代表的cob阵营,动摇了smd在led显示封装十多年的武林盟主地位,晶圆倒置式集成led显示封装模块的发明专利授权,实现由正装cob向倒装cob的技术迭代,推出点间距从p0.7-p2.5倒装cob新产品,成为业界首家推出倒装cob全系列产品的企业,使led显示迈向超高清p0.x微间距时代又跨越了一大步。目前希达已实现全系列倒装cob产品的规模化生产,实现年产能2.5万平方米,年产值达10亿元。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
外部usb端口,但usb连接并不一定要在外部。如果您选择的mcu或cpu具有usb功能,也可以考虑使用usb与系统中其他mcu或cpu进行嵌入式连接。usb有内置的数据编码,能够减少电磁干扰和链路电源管理以实现高功效。低级驱动程序的客户软件增加了灵活性。
usb type-c®协议的出现大大提高了usb的灵活性。usb type-c可以创建充当usb主机或usb设备的外围设备,从而使系统能够以多种方式对不同类型的连接做出反应。usb type-c有源多路复用器还可以确保接口配置正确,同时提供符合usb规范的信号完整性。
tusb542和tusb1042i等有源多路复用器应在您的标准type-c设计中使用。usb type-c还有利于在同一个接口上传输多种类型的高速数据,如displayport、高清多媒体接口、uart和其他视频或自定义接口。tusb1146和tusb1064对于系统启用其交替模式功能至关重要。
as1526-bsou
制造商:ams
产品描述:ic a/d 10-bit 1-ch 73k 8-soic
标准包装:97
类别:集成电路 (ic)
家庭:数据采集 - 模数转换器
系列:-
包装:管件
位数:10
采样率(每秒):73k
数据接口:microwire™,qspi™,串行,spi™
转换器数:1
电压源:单电源
工作温度:-40°c ~ 85°c
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-soic(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装:8-soic
输入数和类型:1 个单端,单极
产品目录页面:803 (cn2011-zh pdf)
其它名称:as1526bsou
rohs: 无铅
超高清4k、8k的大尺寸显示应用有迫切的需求,led向微小间距显示发展已是必然趋势。在此趋势下,micro led被认为是未来发展的方向。同时,micro led必然会走倒装cob技术路线。
cob技术的优势对行业市场格局的影响已经成为焦点。而倒装cob的诞生又将cob技术提升到了一个新的高度。倒装cob作为正装cob的升级产品,在正装cob超小点间距、高可靠性、面光源实现不刺眼的优势基础上进一步提升可靠性,简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距,达到micro led的水平。
以希达电子为代表的cob阵营,动摇了smd在led显示封装十多年的武林盟主地位,晶圆倒置式集成led显示封装模块的发明专利授权,实现由正装cob向倒装cob的技术迭代,推出点间距从p0.7-p2.5倒装cob新产品,成为业界首家推出倒装cob全系列产品的企业,使led显示迈向超高清p0.x微间距时代又跨越了一大步。目前希达已实现全系列倒装cob产品的规模化生产,实现年产能2.5万平方米,年产值达10亿元。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
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