三星、索尼所发布的micro led产品都采用了cob集成封装技术，而希达电子的倒装cob产品是可以与索尼、三星相媲美的显示产品，在国际展会上同场竞技，一点也不怯场。推出0.47mm的倒装cob产品，雷曼发布p0.6倒装cob，aet 0.7倒装cob入驻央视，深德彩发布d-cob，这也充分证明了倒装cob封装技术是未来micro led时代超高密度小间距显示的最佳选择，将成为改变小间距led显示行业格局的“分水岭”。

倒装cob将是未来市场的主流，led显示屏行业的最高度.

micro led主要有2个应用方向，一是小尺寸超微高精度显示，应用于vr等市场;另一个是超大尺寸显示，应用场景包含指挥监控、高端商业显示、家庭影院、高端会议等。小间距led显示向微小间距显示发展是必然趋势，而倒装led cob是实现超高密度微小间距显示的主要路径。倒装方案可实现最小点间距为可实现最小点间距为p0.3，如果芯片尺寸更小，加上基板技术，可以做到p0.2、p0.1。

as1527-bsot

制造商:ams

产品描述:

位数：10

采样率（每秒）：73k

输入数：1

输入类型：单端

数据接口：spi

配置：s/h-adc

无线电 - s/h:adc：1：1

a/d 转换器数：1

架构：sar

参考类型：外部， 内部

电压 - 电源，模拟：2.7 v ~ 3.6 v

电压 - 电源，数字：2.7 v ~ 3.6 v

工作温度：-40°c ~ 85°c

封装/外壳：8-soic（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：8-soic

无铅情况/rohs：无铅/符合rohs

高速信号进行数据传输的系统有时是十分困难的，尤其是当可供选择的通信协议十分繁多的时候。。虽然很多通信协议都是高速信号的理想选择，但其中有一个协议特别受欢迎，那就是usb协议。它通常和游戏、汽车音响主机、pc和笔记本电脑应用联系在一起。由于支持多种类型的数据传输和高功率充电，usb协议已成为一种更通用的高速数据协议、接口和电缆规范。

中央处理器（cpu）或微控制器（mcu）的接口能力，因为该器件是您设计中高速数据传输的基础。如果您发现需要将数据从cpu或mcu传输到连接的外围设备，且数据传输速率大于10 mbps，usb则是一个很好的选择。

usb可以通过现有的集成电路解决方案取代这种连接，从而扩展接口的通信能力。usb转接驱动器有助于在远距离传输时保持信号完整性。像tusb216（usb 2.0）和tusb1002a（usb 3.0）这样的器件具有特定于usb协议的功能，可以简化usb中转接驱动器的实现。

usb包括一种称为usb集线器的器件，它可以轻松地将一个端口转换为多个端口。tusb4041i、tusb8041a和tusb8042a等四端口高速usb集线器有助于增加可同时使用的设备数量。

usb解决方案已经取得进展，可以转换到其他接口，如通用异步收发器(uart)或串行高级技术附件(sata)。usb桥接器可支持usb到uart和sata的转换。如果您的mcu或cpu没有连接到uart或sata的接口，或者对于普通的uart或sata接口来说传输距离太远，请考虑使用像tusb3410和tusb9261这样的usb桥接器。